耐高溫接近開關設備中使用的材料有溫度限制，這可能是其使用中的一個重要考慮因素。元件通常含有鉑絲或薄膜、陶瓷外殼和陶瓷水泥或玻璃，以密封元件并支撐元件生產線。一般來說，鉑元素可以暴露在高達1,200攝氏度的溫度中。也可以使用其他材料，但其他材料的溫度范圍遠低于鉑。

　　1.將鍍錫銅元件連接到讀數或控制儀器的導線，通常由鎳、鎳合金、接近開關、鍍銀銅或鍍鎳銅等材料制成。電線絕緣還直接影響可暴露的溫度。將接近開關元素放入過程中還需要仔細選擇材料。**常見的方法是在封閉的金屬管中插入接近開關元件和連接的導線，在管中填充減振和傳熱材料，并用環氧樹脂將管或陶瓷粘結劑的開口端密封起來。**常用的金屬管是由不銹鋼制成的。減振和傳熱材料在不同的溫度范圍內差別很大，通常根據**高預期工作溫度來選擇以提供**佳性能。環氧密封化合物通常不會在400-500度以上使用。陶瓷水泥可以暴露在2000攝氏度的溫度下。

　　2.鉑溫度性能**低的材料通常是連接接近開關元件和儀器的導線和絕緣體。有兩種結構：低溫和高溫。在低溫結構中，絕緣鎳或鍍銀銅線與環氧樹脂密封一起使用。高溫結構通常使用玻璃纖維絕緣鍍鎳銅絲和陶瓷水泥，**高溫度為9-1200度。硅的電阻也隨溫度變化。接近開關基于硅半導體，可用溫度限制通常在-55攝氏度到150攝氏度之間。接近開關它可以組裝成類似于熱敏電阻器中使用的浸入式封裝，但也可以表面安裝。

　　3.熱敏電阻由焊接在半導體晶片或芯片上的引線組成。晶片和連接用環氧樹脂或玻璃覆蓋。由于所用材料的不同，熱敏電阻的額定使用溫度通常在-100到300度之間。該熱敏電阻只在其部分溫度范圍內具有正的溫度系數。由于熱敏電阻元件通常很小，只有一毫米或兩毫米，所以它們可以用于各種熱敏傳感器封裝。耐高溫接近開關通常用于在空氣、水、燃料或冷卻液等介質中放置熱敏電阻元件。在某些空氣應用中，熱敏電阻元件可以直接暴露在空氣中。在其他應用中，元件被包裝在密封管或外殼中以保護其不受介質的影響。

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